基本信息
| 标准名称： | 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 |
| 英文名称： | Test methods for chemical analysis of silver-tungsten carbide electric contact material-Part1:Determintion of silver content |
| 中标分类： | 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工合金零件 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 电工器件 >> 连接装置 |
| 替代情况： | 替代JB/T 7778.1-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2008-02-01 |
| 实施日期： | 2008-07-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 全国电工合金标委会 |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所;上海电器科学研究所;浙江天银合金技术有限公司 |
| 起草人： | 谢永忠、陆尧、陈达峰、陈京生等 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版日期： | 2008-07-01 |
| 页数： | 5页 |
| 批文号： | 23089-2008 |
适用范围
本部分规定了电触头材料用银粉水溶液pH值的测定方法。
本部分适用于电触头材料用银粉水溶液pH值的测定。测定范围：pH~pH10。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电工 电工材料和通用零件 电工合金零件 电气工程 电工器件 连接装置